Kam bumbiņu dzirnavām nav piemērota?

Šeit ir galvenie scenāriji, kur ir bumbiņu dzirnavasnav ieteicams, kopā ar tehniskajiem skaidrojumiem:

1. Siltums - Jutīgi materiāli

Kāpēc nepiemērots:
Bumbu dzirnavas rada ievērojamu siltumu berzes un trieciena dēļ, īpaši ar lielu ātrumu vai ilgstošiem braucieniem.

Piemēri:

Termoplastiskie polimēri (piemēram, PVC, neilons) var izkausēt vai noārdīties.

Bioloģiskie paraugi (piemēram, fermenti, olbaltumvielas) var denaturēt.

Sprāgstvielas vai reaktīvās ķīmiskās vielas (piemēram, nitrāti) riska termiskā sadalīšanās.

Alternatīvas:
Kriogēna slīpēšana (izmantojot šķidru slāpekli) vai strūklas dzirnavas (Air - atdzesēts).

2. Šķiedru vai kaļamie materiāli

Kāpēc nepiemērots:
Šķiedras sasmalcina ap slīpēšanas barotni, un kaļosošie metāli (piemēram, varš, alumīnijs) veido pārslas, nevis plaukstas.

Piemēri:

Augu šķiedras, celuloze, gumija.

Mīkstie metāli (Au, AG, Cu).

Alternatīvas:
Griešanas dzirnavas (šķiedrām) vai āmuru dzirnavām (kaļamiem materiāliem).

3. Ultra - cietie materiāli (MOHS lielāki vai vienādi ar 9)

Kāpēc nepiemērots:
Pārmērīgs slīpēšanas līdzekļu nodilums un 罐体, kas izraisa piesārņojumu un augstas izmaksas.

Piemēri:

Dimants (MOHS 10), kubiskais bora nitrīds (CBN).

Volframa karbīds (WC) var piesārņot paraugus ar kobalta saistvielu.

Alternatīvas:
Diamond - balstīti abrazīvi vai specializēti drupinātāji (piemēram, žokļu drupinātāji sākotnējam lieluma samazināšanai).

4. Lipīgi vai augsti - mitruma materiāli

Kāpēc nepiemērots:
Materiāls pielīp slīpējošai barotnei un 罐体内壁, samazinot efektivitāti un izraisot aizsērēšanu.

Piemēri:

Māli, mitri minerāli, līmes.

Organiskās pastas (piemēram, riekstu sviesti).

Alternatīvas:
Sauss - sasalšana, kam seko trieciena dzirnavas vai rullīšu dzirnavas (pastām).

5. Ārkārtas smalkuma prasības (<0.1 µm)

Kāpēc nepiemērots:
Bumbu dzirnavas cīnās, lai sasniegtu īstas nanomēroga daļiņas, kas saistītas ar barotnes lieluma un enerģijas ievades ierobežojumiem.

Piemēri:

Kvantu punkti, liposomas.

Augsts - veiktspējas keramika, kurām nepieciešama monodispersa nanodaļiņa.

Alternatīvas:
Planētas lodīšu dzirnavas (0,1–1 µm) vai mitrā - strūklas frēzēšana (for for<0.1 µm).

6. Liels - mēroga nepārtraukta ražošana

Kāpēc nepiemērots:
Partijas apstrādes ierobežojumi caurlaidspēja; Energoefektivitātes samazināšanās, salīdzinot ar nepārtrauktām sistēmām.

Piemēri:

Cementa klinkera slīpēšana (dod priekšroku vertikāliem rullīšu dzirnavām).

Minerālu apstrāde tonnas/stundas skalās.

Alternatīvas:
Rullīšu dzirnavas, SAG dzirnavas vai HPGR (augsts - spiediena slīpēšanas ruļļi).

7. Piesārņojums - Sensitīvas lietojumprogrammas

Kāpēc nepiemērots:
Pat ar keramikas barotnēm nēsāšanas gruveši var ieviest pēdu piemaisījumus.

Piemēri:

Pusvadītāju materiāli (piemēram, silīcija vafeles).

Farmaceitiskās API (aktīvās farmaceitiskās sastāvdaļas).

Alternatīvas:
Air - reaktīvo dzirnaviņu (bez datu nesēja) vai polimēra izmantošana - izklātas dzirnavas ar identiskiem materiāliem.

8. Troksnis un vibrācija - jutīga vide

Kāpēc nepiemērots:
Bumbu dzirnavas darbojas ar 70–100 dB, kurai nepieciešama skaņas izolācija.

Piemēri:

Laboratorijas dzīvojamos rajonos.

Iekārtas ar vibrāciju - Sensitīvu iekārtu (piemēram, elektronu mikroskopi).

Alternatīvas:
Klusie drupinātāji vai tālvadības - darbināmas apstrādes vienības.

Tehniskā kopsavilkuma tabula

Galvenais līdzņemšana

Kamēr bumbiņu dzirnavas izceļas ar trauslu materiālu slīpēšanu1–100 µm, viņu ierobežojumisiltuma veidošanās, nodiluma izturība un mērogojamībaNepieciešami alternatīvi risinājumi specializētiem gadījumiem. Vienmēr saskaņojiet materiālo īpašības un ražošanas prasības pareizajai primāras tehnoloģijai.